凯丰资本长电科技获得发明专利授权：“芯片封装结构及其制造方法”_盖板_绝缘层_增加了

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构及其制造方法”，专利申请号为CN202210198863.9凯丰资本，授权日为2025年5月9日。

专利摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括：基板、芯片和透明盖板；基板、芯片和透明盖板；基板包括芯板、设置于芯板表面的绝缘层和至少一层金属布线层，芯板表面设有凹槽，芯片设置于凹槽内，并与金属布线层电性连接；位于芯片侧的绝缘层设置有开口，且开口至少暴露部分芯片；透明盖板设置于开口内，且透明盖板至少有部分边缘区域嵌套设置于绝缘层内部，透明盖板与芯片之间间隔一定距离。无需将透明盖板直接贴附在芯片上，避免了胶层对封装结构透光率的影响，提高了芯片的感应精度。同时，嵌套的结构增加了对透明盖板的固定作用，加强了透明盖板结构的稳定性，进一步提高了封装结构的稳定性。

今年以来长电科技新获得专利授权21个，较去年同期增加了133.33%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了17.18亿元凯丰资本，同比增19.33%。

数据来源：天眼查APP

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发布于：上海市

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