俊升配资国内首个混合碳化硅产品量产，新能源汽车降本有了新路径

近日俊升配资，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，二者联合开发的国内首个混合碳化硅产品已实现量产，这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。

图源：芯联集成

作为新能源汽车中继动力电池之后的第二大核心部件，功率器件占整车成本约7%~10%（按传统Si基IGBT方案测算）。其中碳化硅（SiC）在新能源车800V高压平台、快充系统和电驱系统中优势明显，可实现更低的能量损耗和更长的续航里程，被认为是新能源汽车的最佳功率器件选择。

然而，SiC作为第三代半导体材料的代表，因其高导热、高击穿电压和高开关频率等优异特性，被视为提升新能源汽车性能、降低能耗的关键技术，但高昂的成本却一直制约着SiC大规模普及。以至于作为将碳化硅上车的第一家车企俊升配资，马斯克在2023年投资者日上宣布在特斯拉下一代动力平台中将削减75%的碳化硅，作为合计降低1000美元成本的手段之一。

目前来看，SiC器件的成本仍是传统Si基IGBT的2倍以上。市场预计，未来3年内，SiC成本仍难以与Si基IGBT成本持平。与此同时，新能源汽车价格竞争日趋激烈，主机厂对电驱系统成本极为敏感。加之新车开发周期已缩短至1年左右，行业亟需更高性能、更低成本的功率器件方案，这既是技术创新的需要，也是降本的需求。

为解决这一行业难题，小鹏汽车与芯联集成携手展开深度合作，致力于通过技术创新实现降本增效。

在“小鹏 AI 科技日”上，小鹏汽车就推出了基于全域800V高压碳化硅平台的“小鹏鲲鹏超级电动体系”，并表示未来将在超级电动车型、纯电车型中采用混合碳化硅方案。此次量产的混合碳化硅技术，正是小鹏汽车在电动化技术路线上的又一重要实践。

芯联集成作为国内半导体产业的中坚力量，拥有国内规模最大的MEMS晶圆代工厂，同时也是中国最大的车规级IGBT生产基地之一。在本次混合碳化硅项目中俊升配资，芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。

图源：芯联集成

在碳化硅领域，芯联集成拥有先进的技术和卓越的产品性能，已达到国际先进水平。通过持续的研发投入，芯联集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，产品广泛应用于新能源汽车的核心领域。

2025上半年，芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产。此次量产导入的混合碳化硅技术，创新性地将硅与碳化硅相结合，在不牺牲性能的前提下，有效降低了碳化硅芯片的用量。这一技术突破不仅大幅降低了芯片成本，还显著提升了功率密度，为新能源汽车的高效运行提供了有力保障。

此次混合碳化硅技术的量产，不仅为小鹏汽车带来了更具竞争力的产品，提升了车辆的性能和续航能力，也为芯联集成拓展了市场空间。

实际上，除了小鹏汽车，吉利汽车、比亚迪、长安汽车等主机厂，星驱科技、舍佛勒、采埃孚、汇川技术等Tier 1也已在实践混碳电控技术方案上车。随着越来越多车企/电控方案商跟进类似的技术方案，混合碳化硅在新能源汽车主驱系统中的渗透率预计将逐步提高。

根据集微咨询数据，2023年中国SiC器件市场规模已达约130亿元，其中新能源汽车领域规模最高，达88.4亿元。预计到2028年，整体SiC器件市场规模将突破400亿元，年复合增长率超过20%。

另根据盖世汽车研究院发布的2024年功率器件（驱动）供应商装机量排行榜来看，比亚迪半导体以387.7万套的装机量高居榜首，市场份额达到30.9%。紧随其后的是中车时代半导体和芯联集成。其中，中车时代半导体的装机量为177.3万套俊升配资，市场份额为14.1%，芯联集成装机量为107.2万套，市场份额为8.6%。

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